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集成电路的封装缩写形式

2015-02-13 浏览量 2789

BGA(Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种


QFP(Quad Flat Package):方形扁平封装


PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体


DIP(Dual In-line Package):双列直插封装


SIP(Single inline Package):单列直插封装


SOP(Small Out-Line Package):小外形封装


SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装


COB(Chip on Board):板上芯片封装


Flip-Chip:倒装焊芯片


片式元件(CHIP):片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同,有全端子元件(即元件引线端子覆盖整个元件端)和非全端子元件,一般的普通片式电阻、电容为全端子元件,而像钽电容之类则为非全端子元件。


THT(Through Hole Technology):通孔插装技术


SMT(Surface Mount Technology):表面安装技术