一、滴胶机


考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。

滴胶要求描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)
PCB厚度，最大与最小 0.060~0.125”(1.5~3.0mm)
滴胶区域，最大 17.75x17.75”(450x450mm)
定位方法 定位孔/边夹紧
定位精度  0.002”(  0.05mm)
定位销/孔尺寸 0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别 要求
边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机 灰度成像
系统类型 架空式拱架
驱动马达，X轴 伺服或步进
驱动马达，Y轴 伺服或步进
驱动马达，Z轴 伺服或步进
驱动马达，W 伺服或步进
数码器，X与Y轴 线性或旋转式
数码器，Z与W 轴 旋转式
定位方法 滚珠丝杆或带式
滴胶速度 每小时10000点
滴胶头数 典型的1~4个
滴胶方法 空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵
板层表面传感 要求
Z轴感应方法 机械传感式
程序步数 最少1000步
自动编程能力 希望

一般要求
描述
要求(举例)
保修期，配件与人工 一年，六个月
服务，配件位置 香港
利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间 98%、100小时、两小时
安装地基 250
外形尺寸、电力、压缩空气 列出要求
计算机控制 列出能力
SMEMA要求 列出可应用标准


二、贴装设备

当购买电子装配中的元件贴放设备时，按适当的标准评估设备是很重要的。以下是考虑的参数一览表。标准分成四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。

PCB处理
描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)
PCB厚度，最大与最小 0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)
贴装区域，最大 14.75x19.75”(375x501mm)
定位方法 定位孔/边缘夹紧
定位精度  0.002”(  0.05mm)
定位销与定位孔尺寸 0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别 要求
边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机 灰度成像
元件范围
描述
要求(举例)
标准能力 0402 ~ PLCC84
密脚能力 0.4 ~0.65 mm
BGA能力 1.0 ~ 1.5 mm
元件送料器
描述
要求(举例)
8 mm 装载能力 最少80个
条形送料器范围 SO-8 ~ PLCC84
带状送料器范围 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm
矩阵托盘装载 最少20个
贴片要求
描述
要求(举例)
系统类型 架空拱架式