cpc导轨磨损的方式又有哪些呢？

1）磨料或硬粒的磨损

这种磨损经常发生在边界摩擦和混合摩擦状态。相对滑动的摩擦副之间的磨料（或硬粒）主要来源于：微观状态下不平的摩擦表面高点，在相对运动中被剪切下来而留在摩擦面之间，随着润滑油的进入导轨面间的硬颗粒；由于防护不好使落在cpc导轨面上的切屑微粒进入摩擦副之间，在摩擦副之间微粒的受力可分解为垂直于摩擦面和沿摩擦面运动方向的两个分力，垂直分力将磨料压向金属表面，力越大和磨粒越硬时，被压入得越深；沿摩擦面的分力，将使磨粒与金属表面产生相对滑动，“切削”导轨面，使摩擦面产生“划伤”或出现“沟痕”。磨料的硬度越高，相对滑动速度越大，压强越大，对摩擦副的危害也越大。磨料磨损是难以避免的，只能尽量减少。因此，设计时应尽量提高支撑导轨的硬度，并限制（压强与速度的乘积）值不超过材料的许用值。

2）粘着磨损或咬焊

粘着磨损也称为分子——机械磨损，当两个摩擦表面相互接触时，在高压强下材料产生塑性变形，相对运动时的摩擦，又使表面层的氧化膜破坏，在新暴露出来的金属表面之间就会产生分子之间的相互吸引与渗透，使接触点粘结而发生咬焊。接触面的相对运动又要将咬焊点拉开，就造成撕裂性破坏。咬焊是不允许发生的，为避免这种情况，设计时除应正确选择材料、硬度和控制最大压强外，还必须正确规定滑动面的平面误差、表面粗糙度或接触点的数量。