上银集团旗下大银微系统以每股56元挂牌上市，以上涨27元开出，涨幅达48％，盘中高涨幅达到53％，启动蜜月行情。

去年受到美中贸易战影响，营收10.76亿元，年减26％，每股盈余为0.4元，下半年新产品新型E1驱动器、力矩马达开始出货，第4季虽然谨慎，但客户第2季持续消化库存，目前订单能见度一个半月，且每个月底客户仍有急单，第4季优于第3季，拚冲到去年一季。2020年，预期高阶工具机和半导体产业是大银微系统获利成长动能。且随自动化、半导体、面板资本支出有望回暖，营收将重回成长轨道。

大银上市前竞拍得标加权平均价格76.73元，约为竞拍底价50元的1.53倍；公开申购价为56元，总计吸引超过23万人参与申购，申购过程中冻结逾133亿元资金，中签率仅1.07％。

大银发展核心产品为线性马达及力矩马达等传动组件，由于其具有高响应、低磨耗、无背隙等特性，可直接驱动不需要转换机构，如凸轮、皮带、导螺杆、齿轮、齿条等，可省去转换机构之间的磨耗现象，提高转换效率与可靠性，特别是高加、减速与低速的稳定性，使其成为半导体设备、面板设备、PCB设备等高精度定位精密设备的关键零组件需求。

大银虽然去年前7月营收表现较为疲软，营收年减29％，但公司看好下半年及今年表现。由于去年日韩贸易战，大银获得转单效应，首批线性马达9月底、10月初将出货给韩国半导体厂商，第3季营运可望优于第3季。

董事长卓永财表示，大银不再只是卖元件而是走到另一个层次，像是某大手机厂CMB专案，大银是下一代电子产品传控系统供应商，协助客户从洛杉矶设计机台到大陆量产组装。此外，大银的OCS原创服务不同产业，今年会有更具体成果。

卓永财认为，有些大型专案逐渐开始进入成熟市场，单价高、且亚洲没有其它厂商选择，乐观看待大银今年成长动能。

去年来自半导体、FPD、PCB应用合计占大银微系统上半年总营收6成以上，这些产业中倾向于采用线性马达的先进制程，其中，半导体产业20奈米以下制程(可满足奈米真空平台制程)、FPD10代线以上制程及PCB先进制程等，而高阶工具机及工厂自动化趋势也将提升机电一体化的需求，支撑大银未来3到5年营收动能。